C掃描檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車制造、建筑和電子工業(yè)等領(lǐng)域。它通過高頻聲波的傳播和反射原理，能夠準(zhǔn)確地檢測(cè)材料或構(gòu)件內(nèi)部的缺陷和異物，從而在不破壞被檢對(duì)象的情況下提供詳盡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息。
 

　　C掃描利用超聲波的傳播和反射原理進(jìn)行檢測(cè)。具體來說，檢測(cè)過程中使用一個(gè)超聲波探頭，該探頭由多個(gè)獨(dú)立的超聲波晶體組成陣列。每個(gè)晶體可以獨(dú)立發(fā)送和接收高頻聲波。當(dāng)這些聲波在材料中傳播時(shí)，遇到內(nèi)部缺陷或界面會(huì)發(fā)生反射、散射或折射。反射回來的信號(hào)被探頭接收并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
 

　　探頭在材料表面掃描或移動(dòng)的過程中，會(huì)記錄下每個(gè)位置的超聲波數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)經(jīng)過處理和分析后，生成一個(gè)二維圖像，即C掃描圖像。在圖像中，缺陷或異物通常會(huì)以明暗不同的區(qū)域顯示，幫助檢測(cè)人員確定其位置、形狀和大小。
 

　　C掃描檢測(cè)系統(tǒng)主要由以下幾個(gè)部分組成：
 

　　1.機(jī)械傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：包括導(dǎo)軌、支桿和步進(jìn)電機(jī)。導(dǎo)軌代表縱軸和橫軸，支桿交匯處是探頭的位置，可以通過手輪調(diào)節(jié)探頭高低。
 

　　2.超聲波C掃描控制器：由計(jì)算機(jī)控制，負(fù)責(zé)控制傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。有兩種工作狀態(tài)：手動(dòng)和自動(dòng)。手動(dòng)用于調(diào)節(jié)探頭初始位置，自動(dòng)用于實(shí)際檢測(cè)過程。
 

　　3.超聲波探傷儀：具有高頻帶，能夠用尖脈沖激勵(lì)高阻尼探頭，獲得窄脈沖，以便檢測(cè)微小缺陷。窄脈沖具有較高的距離分辨率，但橫向分辨率較低，通常使用聚焦探頭來補(bǔ)償。
 

　　4.微機(jī)系統(tǒng)：包括高速采集卡、高分辨率水浸掃描裝置、多軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)卡、脈沖反射式超聲探傷儀、超聲水浸聚焦探頭和微型計(jì)算機(jī)。